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TECHNO  DIP IC 专用修补机
       (喷流焊锡炉)

 

TOP373 特点

  • 喷流焊锡炉又称喷流锡炉或喷流式锡炉,它采用喷流锡液直接作用于焊点,主要适用于多引脚通孔器件的拆、焊。如:DIP(双列直插)IC ,PBGA,接插件,连接器插座等

    数字温度设定,实时温度显示
    高性能PID 温度控制器,精度±1℃
    锡波可以TIMER设定喷流时间,PC板及零件不易受损
    可以根据需要,设定喷流锡液的高度及流量
    配备安全回路,锡温未达设定温度,马达无法运转
    附中心定位灯,定位简单,操作容易
    作业桌面为开放式,并附防静电桌垫,作业空间大,适合大型基板
    备多种选用喷咀可供选择,并接受特殊喷咀定制
    加热器加热迅速,最适用多层基板

性能参数

电源 AC110V(50/60HZ)
消费电力 950W
设定温度 200-350℃(±1℃)
HEATER瓦数 900W
锡槽容量 约15kg
基板尺寸 600×600mm
外型尺寸 280(W)×558(D)×180(H)mm
锡槽尺寸 140(W)×215(D)×80(H)mm
涌锡口尺寸 47×47mm
重量 约27kg


配件

型号 外型尺寸(mm) 内尺寸(mm) 适用零件
PN-16 13×25 11×23 14 Pin IC 
20 13×30 11×28 18-20 Pin IC 
28 21×40 19×38 24-28 Pin IC 
34 8×47 6×45 扁平型连接器-34Pin
40 8×54 6×52 扁平型连接器-40 Pin
42 21×60 19×58 36-42 Pin IC
50 8×67 6×65 扁平型连接器-50 Pin
60 60×60 58×58 电晶体
64 25×65 23×63 54-64 Pin IC
100 20×100 18×98 连接器及其它
1040 12×42 10×40 连接器及其它
1050 12×52 10×50 连接器及其它
1080 12×82 10×80 连接器用
10100 12×102 10×100 连接器用
10130 12×132 10×130 连接器用
13100 15×102 13×100 连接器用
13120 15×122 13×120 连接器用
2525 27×27 25×25 PGA用
3030 32×32 30×30 PGA用
3535 37×37 35×35 PGA用
4040 42×42 40×40 PGA用

   (注)H=35(标准尺寸)大型喷嘴及特殊尺寸接受定制


  

  

 

  

  


  
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