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ST25E
防静电温控烙铁
专利Mini-Wave工作头
温度刻度盘锁定
多种SMT/THT焊接烙铁 |
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TF3000
BGA返修工作站
具有：预热、回流、冷却、真空吸放、定位、贴片、检查等一系列功能。
能有效地满足用户所有BGA安装和返修的需求。
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ST45E
数字温控烙铁
数字温度是设定和显示
自动降温和自动安全关机
自动工作头温度补偿
用户友好电子智能界面
人体工程学面板设计 |
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XR 3000
X光检测系统
是专为返修比较昂贵的产品过程中的检测需求而设计,使用PACE专利的摄像技术使用我们看到的虚焊区域跟实际的保持一致. |
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ST75E
真空吸锡系统
强有力的真空适用于各种多层线路板器件拆卸
PACE专利Sensa Temp闭环温度控制
保持温度精确稳定,有利于低温安全操作
温度刻度盘锁定，保证操作安全 |
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ARM-EVAC 105E
烟雾净化系统
安装简便，移动灵活
多种附件供选择
低噪音设计
前置过滤器滤除灰尘
HEAP滤除微小粒子
Carbon滤除烟雾中有毒、有害、有味的气体
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PRC2000E
桌式维修工厂
SMT元件的安装拆除
自备焊膏涂敷
表面贴装焊盘整理
元件拾取
通孔元件拆除安装
电镀/电清洗
基板维修等等
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TF1500
是PCB返修工作站中性价比最优的一套设备。操作简单，可靠性高，安全性高。产品性能达到或超过多项MIL、ANSI、IPC标准。在现在的PCB返修工作中，TF1500能安全地安装和拆卸如CSP、FC、PBGA、CBGA、MLF、LCC等其它的SMT器件
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